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報(bào)告簡(jiǎn)介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展前景研究報(bào)告》。此報(bào)告描述了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的環(huán)境，在深入分析芯片設(shè)計(jì)行業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
報(bào)告目錄
2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展前景研究報(bào)告
第一章 2014-2015年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 17
第一節(jié) 2014-2015年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) 17
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 17
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì) 18
第二節(jié) 2014-2015年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 20
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 21
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 21
第三節(jié) 全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析 23
一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 24
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 26
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 29
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 32
第四節(jié) 2015-2020年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析 33
第二章 2014-2015年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 35
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） 35
一、企業(yè)概況 35
二、2014-2015年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 36
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 42
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 42
第二節(jié) 博通（BROADCOM） 42
一、企業(yè)概況 43
二、2014-2015年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 43
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 49
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 49
第三節(jié) NVIDIA 50
一、企業(yè)概況 50
二、2014-2015年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 50
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 56
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 56
第四節(jié) 新帝（SANDISK） 57
一、企業(yè)概況 57
二、2014-2015年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 57
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 63
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 63
第五節(jié) AMD 63
一、企業(yè)概況 63
二、2014-2015年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 64
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 69
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 69
第三章 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析 70
第一節(jié) 2014-2015年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 70
一、中國(guó)GDP分析 70
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析 71
三、城鄉(xiāng)居民收入分析 75
四、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 75
五、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 77
六、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析 81
第二節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 83
一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策 83
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策 85
三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 87
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表 95
五、外匯管理體制的缺陷 100
第三節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 102
一、芯片工藝流程 102
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 114
三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) 118
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展 124
第四章 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析 126
第一節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 126
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 126
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 126
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 127
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 127
第二節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 128
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì) 128
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 129
三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品 130
第三節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 131
一、2014-2015年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 131
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 131
三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析 132
第四節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題 132
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 132
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 133
三、資金問題分析 134
四、人才問題分析 134
五、發(fā)展的建議與措施 134
第五章 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 136
第一節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析 136
一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析 136
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 136
第二節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析 137
一、芯片的產(chǎn)量分析 137
二、芯片的產(chǎn)能分析 137
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 137
第三節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 138
一、長(zhǎng)三角地區(qū) 138
二、珠三角地區(qū) 138
三、環(huán)渤海地區(qū) 139
第六章 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 140
第一節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析 140
一、生物芯片 140
二、通信芯片 142
三、顯示芯片 145
四、數(shù)字電視芯片 146
五、標(biāo)簽芯片 149
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng) 150
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 150
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 150
三、2014-2015年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模 151
四、2015-2020年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 152
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) 152
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 152
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 153
三、2014-2015年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模 153
第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng) 153
一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 154
二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 154
三、2014-2015年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模 155
四、2015-2020年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 155
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) 156
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 156
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 156
三、2014-2015年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模 158
四、2015-2020年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 159
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng) 159
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 159
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 160
三、2014-2015年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模 160
四、2015-2020年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 161
第七章 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析 162
第一節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 162
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況 162
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 162
三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響 162
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 168
第二節(jié) 2014-2015年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述 170
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況 170
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅 171
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力 172
第三節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 173
一、區(qū)域集中度分析 173
二、市場(chǎng)集中度分析 174
第四節(jié) 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析 174
第八章 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析 177
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)基本情況 177
一、大唐微電子技術(shù)有限公司 177
二、大連路美芯片科技有限公司 185
三、上海華虹NEC電子有限公司 193
四、上海藍(lán)光科技有限公司 200
五、福州瑞芯微電子有限公司 207
六、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 214
七、杭州士蘭微電子股份有限公司 221
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對(duì)比分析 229
一、銷售收入對(duì)比 229
二、利潤(rùn)總額對(duì)比 229
三、總資產(chǎn)對(duì)比 229
四、工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比 230
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)盈利能力對(duì)比分析 230
一、銷售利潤(rùn)率對(duì)比 230
二、銷售毛利率對(duì)比 230
三、資產(chǎn)利潤(rùn)率對(duì)比 231
四、成本費(fèi)用利潤(rùn)率對(duì)比 231
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力對(duì)比分析 231
一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 231
二、流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 231
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比 232
第五節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)償債能力對(duì)比分析 232
一、資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比 232
二、流動(dòng)比率對(duì)比 232
三、速動(dòng)比率對(duì)比 232
第九章 2014-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 234
第一節(jié) IC制造業(yè) 234
第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè) 234
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) 238
第四節(jié) 上游原材料 241
第十章 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測(cè)與趨勢(shì)分析 243
第一節(jié) 2015-2020年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 243
一、節(jié)能芯片前景展望 243
二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析 243
三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究 243
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) 246
第二節(jié) 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 247
一、2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 247
二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 247
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 247
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 248
第十一章 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 250
第一節(jié) 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況 250
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性 250
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析 251
第二節(jié) 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 258
一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸 258
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn) 260
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊 261
四、生物芯片投資時(shí)刻到來 261
第三節(jié) 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 262
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 262
二、政策性風(fēng)險(xiǎn) 263
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 264
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn) 264
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