碳化硅（SiC）器件是以碳化硅材料為基礎制造的高性能半導體器件，其分類廣泛，包括二極管、晶體管以及功率模塊等多種類型。碳化硅器件憑借其獨特的性能優(yōu)勢，在電力電子、汽車電子、光電子、新能源等多個領域中都扮演著重要角色。未來隨著技術的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，碳化硅功率器件市場將繼續(xù)保持高速發(fā)展態(tài)勢，行業(yè)前景廣闊。

近年來，隨著碳化硅器件在電動汽車、充電樁、光伏新能源等領域的應用需求快速增長，全球碳化硅器件市場規(guī)模呈現出顯著增長趨勢。2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模達19.72億美元，近五年年均復合增長率達35.79%。2024年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將增至26.23億美元。

從市場競爭格局來看，碳化硅晶片制造工藝難度大，研發(fā)時間長，存在較高的技術門檻和人才門檻，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導，以意法半導體、英飛凌、科銳、羅姆半導體等為代表的企業(yè)占據了大部分市場份額。

國內廠商中，士蘭微、芯聯集成、斯達半導、華潤微、三安光電、揚杰科技、泰科天潤、天科合達、東尼電子等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項目，國內碳化硅企業(yè)市場占有率正快速提升。