集成電路產業(yè)鏈條可分為上游軟硬件材料及設備層、中游IC設計與生產層及下游IC產品與應用層。上游軟硬件材料及設備包括技術服務、EDA工具授權、半導體設備與半導體材料四類，對應支撐著中游的設計生產層。中游設計與生產層可分為設計環(huán)節(jié)、IC制造環(huán)節(jié)與IC封測環(huán)節(jié)，而后由原廠企業(yè)通過分銷商或直銷模式流入下游的產品應用層。

圖   集成電路產業(yè)鏈

    2021年我國集成電路芯片設計行業(yè)比重達到43.21%，晶圓制造行業(yè)比重為30.37%，在增長率上晶圓制造產業(yè)增長率24.1%超越芯片設計的19.6%，封裝測試比重持續(xù)下滑，2021年達到26.42%，我國集成電路產業(yè)結構持續(xù)優(yōu)化。

圖  2019-2021年中國集成電路產業(yè)結構