集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條可分為上游軟硬件材料及設(shè)備層、中游IC設(shè)計(jì)與生產(chǎn)層及下游IC產(chǎn)品與應(yīng)用層。上游軟硬件材料及設(shè)備包括技術(shù)服務(wù)、EDA工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類(lèi)，對(duì)應(yīng)支撐著中游的設(shè)計(jì)生產(chǎn)層。中游設(shè)計(jì)與生產(chǎn)層可分為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、IC制造環(huán)節(jié)與IC封測(cè)環(huán)節(jié)，而后由原廠企業(yè)通過(guò)分銷(xiāo)商或直銷(xiāo)模式流入下游的產(chǎn)品應(yīng)用層。

圖   集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

    2021年我國(guó)集成電路芯片設(shè)計(jì)行業(yè)比重達(dá)到43.21%，晶圓制造行業(yè)比重為30.37%，在增長(zhǎng)率上晶圓制造產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率24.1%超越芯片設(shè)計(jì)的19.6%，封裝測(cè)試比重持續(xù)下滑，2021年達(dá)到26.42%，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

圖  2019-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)