全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對較低的領(lǐng)域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。2022年全球封裝測試市場規(guī)模約為815億美元左右，同比增長4.89%。雖然市場依舊低迷，但汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將推動全球封測市場持續(xù)高走，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至822億美元。

目前封裝測試市場集中度較高，2022年全球委外封測市場中，前三企業(yè)市占率超過50%，分別為日月光、安靠和長電科技，占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。