智能座艙SoC芯片是一種高度集成的系統(tǒng)芯片，它將處理器、存儲(chǔ)器、接口電路等多個(gè)部件集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗的計(jì)算和處理功能。智能座艙SoC芯片具有體積小、重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足汽車對(duì)空間、重量和功耗的嚴(yán)格要求。

1.座艙SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模

2023年中國(guó)智能座艙SoC市場(chǎng)規(guī)模108億元， 2024年中國(guó)智能座艙SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)143億元，2026年將達(dá)到266億元。

2.座艙SoC芯片國(guó)產(chǎn)化率

2023年的中國(guó)乘用車市場(chǎng)，本土座艙SoC市場(chǎng)覆蓋率僅約4.8%，隨著政策推動(dòng)及技術(shù)成熟，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)座艙SoC市場(chǎng)滲透率將進(jìn)一步提升，至2030年預(yù)計(jì)可達(dá)25%。