我國(guó)在全球半導(dǎo)體中的產(chǎn)能份額持續(xù)增加，疊加終端需求復(fù)蘇、國(guó)內(nèi)晶圓廠成熟制程招標(biāo)采購(gòu)?fù)七M(jìn)，這些將促使半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)繼續(xù)在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下延續(xù)高景氣。

市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶(hù)驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%。2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場(chǎng)占比均在20%以上。其中，光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。