先進封裝技術是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進封裝通過創(chuàng)新封裝手段實現芯片更緊密的集成，先進封裝正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。

市場現狀

1.市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經無法滿足如此巨大的數據處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展， 2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元。

2.滲透率

中國封裝測試市場中，先進封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來看，受益于AI、服務器、數據中心、汽車電子等需求放量， 2024年中國先進封裝滲透率將增長至40%。

發(fā)展前景

1.技術創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展

先進封裝技術不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術不斷發(fā)展和應用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來的先進封裝可能會采用更先進的材料、更精細的工藝和更高效的設備，以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術進步帶動行業(yè)增長

隨著AI技術的持續(xù)進步，眾多應用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴格的要求。在這一背景下，先進封裝技術扮演著至關重要的角色。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，預計實現較高的復合增長率。

3.需求驅動行業(yè)技術進步

先進封裝應用領域廣闊，下游需求加速了先進封裝的發(fā)展。隨著手機、平板電腦、智能手表等便攜式電子產品的發(fā)展，對小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動了先進封裝技術的不斷創(chuàng)新。物聯網設備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過先進封裝技術來實現。