半導(dǎo)體IP通常也稱為IP核，指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)模塊。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，IP在設(shè)計(jì)過程中的作用越來越重要。2023年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模約為142.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.14%。2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將增至171.3億元。

全球半導(dǎo)體IP行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，市場(chǎng)份額主要被國(guó)際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據(jù)。國(guó)內(nèi)廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大，但在市場(chǎng)份額上仍相對(duì)較低，IP國(guó)產(chǎn)化需求十分迫切。