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2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及主要廠商預(yù)測(cè)分析
2024-07-26 來(lái)源: 文字:[    ]

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng),這為先進(jìn)封裝市場(chǎng)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。未來(lái),隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng),先進(jìn)封裝市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

得益于新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算和汽車(chē)電子等對(duì)高性能、小型化和低功耗芯片需求的不斷增長(zhǎng),全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。Yole數(shù)據(jù)顯示,2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為439億美元左右,同比增長(zhǎng)19.62%。未來(lái)先進(jìn)封裝前景廣闊, 2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至472.5億美元。

全球主要廠商

目前全球先進(jìn)封裝廠商主要包括日月光、安靠、英特爾、臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、三星、通富微電。

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