芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計轉化為具體的物理版圖，其中包括芯片的規(guī)格制定、邏輯設計、布局規(guī)劃、性能設計、電路模擬、布局布線、版圖驗證等。

銷售規(guī)模

2023年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個百分點，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。2024年中國芯片設計銷售規(guī)模將超過6000億元。

領域分布情況

消費類芯片的銷售占比最多，達44.5%。通信和模擬占比均超過10%，分別為18.8%和12.8%。計算機、功率、智能卡、導航、多媒體，占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。