GPU是一種用于處理圖像和圖形運算工作的協(xié)處理器，廣泛應用在個人電腦、工作站和一些移動設備。中國GPU發(fā)展現狀表現為國產GPU廠商正逐步崛起，技術不斷推陳出新，但與國際巨頭相比仍存在差距。

一、產業(yè)鏈

GPU產業(yè)鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等；中游為GPU芯片，可分為PC GPU、服務器GPU、移動GPU幾種；下游應用于數據中心、人工智能、云計算、物聯(lián)網等領域。

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

（2）重點企業(yè)分析

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等。

2.光刻膠

（1）市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2023年我國光刻膠市場規(guī)模約109.2億元，2024年約增長至114.4億元。2025年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_123億元。

（2）重點企業(yè)分析

光刻膠的應用領域主要為半導體產業(yè)、面板產業(yè)和PCB產業(yè)。從細分市場來看，在半導體光刻膠市場，由于技術含量最高，市場主要由JSR、東京應化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。

3.電子特氣

（1）市場規(guī)模

中國電子特氣市場規(guī)模同樣呈現出穩(wěn)步增長的趨勢。2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，2024年市場規(guī)模約262.5億元，隨著集成電路和顯示面板等半導體產業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達279億元。

（2）競爭格局

目前，中國電子特氣行業(yè)以國外企業(yè)為主�？諝饣�工市場份額占比最多，達25%。其次分別為德國林德、液化空氣、太陽日酸，占比分別為23%、22%、16%。

4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇， 2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元，2025年將達220億元。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點與引線框架的內接觸點之間實現電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據材質不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場重點企業(yè)包括賀利氏、日本田中貴金屬集團、煙臺一諾電子材料有限公司等。

（3）引線框架

目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等.

5.刻蝕機

（1）市場規(guī)模

刻蝕機主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規(guī)模呈增長趨勢。2023年全球刻蝕機市場規(guī)模約為148.2億美元，同比增長5.93%，2024年市場規(guī)模約為156.5億美元。2025年全球刻蝕機市場規(guī)模將達164.8億美元。

（2）重點企業(yè)分析

刻蝕機行業(yè)的競爭格局呈現出高度集中且競爭激烈的態(tài)勢。全球范圍內，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據了市場的主導地位，它們憑借先進的技術、豐富的產品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機市場中占據了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機領域嶄露頭角，成為國內刻蝕機行業(yè)的領軍企業(yè)。

三、中游分析

1.全球GPU市場規(guī)模

隨著人工智能和超級運算技術的不斷進步，GPU作為這些技術的核心組件，其需求持續(xù)飆升。2023年全球GPU市場規(guī)模約為595億美元，2024年約為719億美元。未來全球GPU市場規(guī)模將保持增長，2025年將超過800億美元。

2.中國GPU市場規(guī)模

作為通用型人工智能芯片，GPU在并行計算能力方面表現出色，特別適用于需要大量并行計算任務的場景，如機器學習和深度學習等。近年來，國內GPU市場正處于快速增長階段。2023年中國GPU市場規(guī)模為807億元，較上年增長32.78%，2024年約為1073億元。2025年中國GPU市場規(guī)模將增至1200億元。

3.GPU競爭格局

獨立GPU應用于獨立顯卡，整體價值更高，隨著高端軟件辦公用戶、游戲和電競用戶需求持續(xù)提升，獨立GPU需求占比持續(xù)提升。從獨立CPU領域來看，英偉達擁有絕對的領導地位，市場份額占比約為81%，AMD占比約為19%。

4.GPU企業(yè)布局情況

中國GPU重點企業(yè)發(fā)展迅速，憑借技術創(chuàng)新和市場拓展，在高性能計算、人工智能、軍事等領域取得顯著成果，逐步打破國外品牌的市場壟斷。重點企業(yè)主要包括景嘉微、凌久電子、芯源微、燧原科技、航錦科技、天數智芯、登臨科技、華為海思等。具體如圖所示：

5.重點企業(yè)分析

目前GPU相關A股上市企業(yè)主要分布在廣東省，共14家。北京市和江蘇省均為8家，并列第二。

四、下游分析

1.數據中心

工信部數據顯示，三家基礎電信企業(yè)持續(xù)優(yōu)化算力基礎設施布局，截至2024年底，向公眾提供服務的互聯(lián)網數據中心機架數量83萬個，推動提升算網協(xié)同和調度能力，提供更加多元化算力服務。

2.AI算力

2024年，中國智能算力規(guī)模達725.3百億億次/秒（EFLOPS），同比增長74.1%，增幅是同期通用算力增幅（20.6%）的3倍以上。2025年中國智能算力規(guī)模將達到1037.3EFLOPS。

3.云計算

我國云計算市場保持較高活力。2023年我國云計算市場規(guī)模達6165億元，同比增長35.5%，大幅高于全球增速，2024年約為8378億元。隨著AI原生帶來的云計算技術革新以及大模型規(guī)�；瘧�用落地，我國云計算產業(yè)發(fā)展將迎來新一輪增長曲線，預計到2027年我國云計算市場規(guī)模將超過2.1萬億元。