隨著人工智能（AI）的迅速崛起，全球?qū)�AI技術的需求在近年來呈現(xiàn)出井噴式的增長。光模塊作為支撐數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵钠骷�，其市場也迎來了前所未有的大爆發(fā)。

一、光模塊定義

光模塊是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號，接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。

二、光模塊行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國光模塊行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵光模塊行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《國家數(shù)據(jù)基礎設施建設指引》《關于鞏固回升向好趨勢加力振作工業(yè)經(jīng)濟的通知》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》等產(chǎn)業(yè)政策為光模塊行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。

三、光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場規(guī)模

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。2023年全球光模塊的市場規(guī)模約99億美元，同比增長3.1%，2024年約為108億美元。2025年全球光模塊市場規(guī)模將達121億美元，2027年將突破150億美元。

2.中國市場規(guī)模

2022年中國光模塊市場規(guī)模達489億元，同比增長17.83%，2023年市場規(guī)模約為540億元，2024年約為606億元。隨著光模塊市場發(fā)展，2025年市場規(guī)模將接近700億元。

3.國產(chǎn)化率

目前，我國10Gb/s以下的低端光模塊國產(chǎn)化率已達90%，10Gb/s光模塊的國產(chǎn)化率為60%。雖然當前我國在光模塊領域處于全球領先地位，但在光模塊核心零部件光芯片領域卻依賴進口，25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產(chǎn)化率極低，僅為10%，光模塊國產(chǎn)化進程任重而道遠。

4.成本構成

光模塊成本結構中，光器件是光模塊的重要組成部分，在成本中占比最高，占比達37%，主要包括TOSA、ROSA及構成TOSA、ROSA的組件，如TO、波分復用器、TO座、TO帽、隔離器、透鏡、濾光片等配套件。此外，集成電路芯片成本占比22%，光芯片成本占比19%，結構件成本占比11%。

5.重點企業(yè)分析

光模塊行業(yè)呈現(xiàn)技術迭代加速與市場集中度提升雙重特征：頭部企業(yè)（如中際旭創(chuàng)、光迅科技）通過硅光、CPO技術綁定全球云計算巨頭，第二梯隊（如新易盛、天孚通信）以差異化方案（LPO、光引擎）切入細分領域。國產(chǎn)廠商在全球TOP10中占據(jù)7席，800G/1.6T產(chǎn)品成為競爭焦點，預計2025年1.6T模塊需求達300-500萬只。未來競爭將圍繞3.2T預研、光芯片國產(chǎn)化率提升（25G以上芯片自給率目標超70%）及量子-光融合技術展開。

四、光模塊行業(yè)重點企業(yè)

1.中際旭創(chuàng)

中際旭創(chuàng)股份有限公司主要業(yè)務是高端光通信收發(fā)模塊以及光器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。中際旭創(chuàng)主要產(chǎn)品為中低速光通信模塊、高速光通信模塊、光組件。

2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入173.13億元，同比增長146.27%；實現(xiàn)歸母凈利潤37.53億元，同比增長189.58%。2023年主營業(yè)務包括光通信收發(fā)模塊、汽車光電子、光組件，營收分別占整體的95.00%、3.12%、1.88%。

2.華為

華為光模塊業(yè)務以技術創(chuàng)新和全場景覆蓋為核心，圍繞硅光集成、高速率傳輸及智能化安全技術展開布局，其產(chǎn)品線涵蓋從傳統(tǒng)千兆到超高速1.6T的光模塊，并深度適配AI算力、數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡及工業(yè)場景。

3.光迅科技

武漢光迅科技股份有限公司是專業(yè)從事光電子器件及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務的公司，是全球領先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應商。主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。

2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入53.78億元，同比增長24.29%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.64億元，同比增長12.08%。

4.海信寬帶

海信寬帶光模塊以超高速率與低功耗創(chuàng)新為核心，覆蓋從接入網(wǎng)（50G PON）、無線通信（50G SFP56前傳/100G bidi中傳）到數(shù)據(jù)中心（800G/1.6T）的全場景需求。其自研芯片技術（如200G EML、硅光集成）與LPO方案顯著降低功耗，800G LR4模塊功耗<16W，1.6T模塊采用5nm DSP實現(xiàn)單波200G速率。同時，全球化布局（泰國/美國工廠）與AI驅(qū)動戰(zhàn)略（開發(fā)DSP/LPO/LRO 1.6T模塊）鞏固其在電信與數(shù)通市場的領先地位。

5.新易盛

成都新易盛通信技術股份有限公司主要從事高性能光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。新易盛的主要產(chǎn)品包含QSFP-DD800G單波200G、OSFP800G單波200G等。新易盛目前主要產(chǎn)品為點對點光模塊和PON光模塊。

2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入51.3億元，同比增長145.81%；實現(xiàn)歸母凈利潤16.46億元，同比增長282.79%。2023年主營產(chǎn)品包括點對點光模塊、組件等、PON光模塊，營收分別占整體的97.86%、1.93%、0.20%。

五、光模塊行業(yè)發(fā)展前景

1.硅光技術與先進封裝突破物理性能邊界

中國光模塊企業(yè)通過硅光子技術（如中際旭創(chuàng)、新易盛量產(chǎn)的800G硅光模塊）和CPO（光電共封裝）工藝，將光引擎與交換芯片集成，傳輸功耗降低30%以上。例如，1.6T硅光模塊采用三維堆疊和微環(huán)諧振器技術，波長調(diào)諧范圍覆蓋1271-1331nm，端口密度較傳統(tǒng)方案提升4倍。此類技術突破使模塊速率從400G向1.6T快速迭代，支撐AI算力集群的萬卡互聯(lián)需求，同時通過兼容CMOS工藝實現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)，為國產(chǎn)高端光模塊參與全球競爭奠定基礎。

2.垂直整合與生態(tài)聯(lián)盟重構產(chǎn)業(yè)鏈韌性

頭部企業(yè)通過“光芯片-模塊-設備”全鏈條整合（如華為海思自研25GDFB激光器芯片），將25G及以上光芯片國產(chǎn)化率提升至50%以上。同時，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟推動上下游協(xié)同創(chuàng)新——例如，亨通光電聯(lián)合硅光代工廠實現(xiàn)8英寸晶圓量產(chǎn)，光迅科技與英偉達合作驗證LPO（線性直驅(qū)）方案，通過去除DSP芯片使800G模塊功耗降低50%。此類模式不僅降低了對進口高端芯片的依賴，更通過“技術標準共建+產(chǎn)能協(xié)同”形成生態(tài)壁壘，加速從單一模塊供應商向系統(tǒng)級解決方案商轉(zhuǎn)型。

3.多場景融合應用激活行業(yè)創(chuàng)新動能

光模塊技術向車路協(xié)同、量子通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略領域滲透，催生差異化產(chǎn)品需求。例如，車載LiDAR采用抗振加固型10G模塊，耐受5-2000Hz振動環(huán)境；量子密鑰分發(fā)模塊實現(xiàn)單光子探測，誤碼率低于0.1%，支撐軍事安全通信；工業(yè)場景中，10G單纖雙向模塊通過10kV浪涌測試，適配PROFINET協(xié)議實現(xiàn)μs級實時控制。此類場景拓展倒逼企業(yè)開發(fā)耐極端環(huán)境、高可靠性的特種光模塊，同時推動光子晶體光纖、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等“卡脖子”技術的自主研發(fā)，形成“應用反哺技術”的創(chuàng)新閉環(huán)。