半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程明顯加速，國(guó)產(chǎn)替代已成為行業(yè)發(fā)展的核心主線。

全球銷售額

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1090億美元，其中前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，銷售額同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)13.4%。隨著AI浪潮的興起，以及下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域同步快速發(fā)展， 2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1231億美元。

企業(yè)排名

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同，前五排名無(wú)變化，荷蘭公司阿斯麥2024年?duì)I收超300億美元，排名首位；美國(guó)應(yīng)用材料2024年?duì)I收約250億美元，排名第二；LAM、TEL、美國(guó)科磊（KLA）分別排名第三、第四和第五；從營(yíng)收金額來(lái)看，2024年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收合計(jì)近900億美元，約占比Top10營(yíng)收合計(jì)的85%。