半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)。隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備商技術(shù)與服務(wù)的不斷突破與成熟，且進(jìn)口設(shè)備成本增加50%+，設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。

一、半導(dǎo)體設(shè)備定義

半導(dǎo)體設(shè)備涵蓋晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、表面處理及封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，各設(shè)備分工協(xié)作完成芯片生產(chǎn)。例如，光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)電路圖案轉(zhuǎn)移，刻蝕機(jī)精準(zhǔn)雕刻結(jié)構(gòu)，離子注入機(jī)調(diào)控電學(xué)性能，CMP確保表面平整，最終封裝測(cè)試設(shè)備保障芯片可靠性。這些高精密設(shè)備的技術(shù)突破是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，直接影響芯片性能與量產(chǎn)效率。

二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，中央及地方政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)給予了高度重視和大力支持，出臺(tái)了一系列扶持政策，相關(guān)政策和法規(guī)為半導(dǎo)體及行業(yè)及專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)提供了資金、稅收、技術(shù)和人才等多方面的有力支持，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，大力促進(jìn)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及其專(zhuān)用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球銷(xiāo)售額

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1090億美元，其中前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)13.4%。隨著AI浪潮的興起，以及下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域同步快速發(fā)展， 2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)1231億美元。

2.全球區(qū)域分布情況

SEAJ數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，中國(guó)大陸占比最多，達(dá)42.3%。其次分別為韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、北美，占比分別為17.5%、14.1%、11.7%。

3.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

目前，人工智能的發(fā)展勢(shì)頭正盛，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備需求也將大幅增長(zhǎng)。2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。

4.投融資情況

目前，半導(dǎo)體設(shè)備投資市場(chǎng)火熱，近幾年一直維持在較高水平。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，半導(dǎo)體設(shè)備已披露投資事件共58起，已披露融資金額約41.84億元。

5.全球企業(yè)排名

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同，前五排名無(wú)變化，荷蘭公司阿斯麥2024年?duì)I收超300億美元，排名首位；美國(guó)應(yīng)用材料2024年?duì)I收約250億美元，排名第二；LAM、TEL、美國(guó)科磊（KLA）分別排名第三、第四和第五；從營(yíng)收金額來(lái)看，2024年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收合計(jì)近900億美元，約占比Top10營(yíng)收合計(jì)的85%。

四、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.北方華創(chuàng)

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體裝備和電子元器件供應(yīng)商，成立于2001年，由北京七星華創(chuàng)與北方微電子戰(zhàn)略重組而來(lái)。公司聚焦集成電路、先進(jìn)封裝、光伏等領(lǐng)域，核心產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備（PVD/CVD）、清洗機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，技術(shù)覆蓋14nm及以下先進(jìn)制程，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備品類(lèi)最全的龍頭企業(yè)，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)任務(wù)，客戶涵蓋中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等頭部廠商。

2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入203.53億元，同比增長(zhǎng)39.52%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)44.63億元，同比增長(zhǎng)54.75%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括電子工藝裝備、電子元器件，營(yíng)收分別占整體的88.82%、11.02%。

2.上海微電子

上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（SMEE）成立于2002年，是中國(guó)唯一具備前道光刻機(jī)研發(fā)能力的企業(yè)，其主導(dǎo)產(chǎn)品600系列光刻機(jī)主要用于90nm及以上制程的集成電路制造，并在后道先進(jìn)封裝光刻機(jī)領(lǐng)域占據(jù)全球40%市場(chǎng)份額。公司承擔(dān)國(guó)家“02專(zhuān)項(xiàng)”攻關(guān)任務(wù)，致力于突破DUV和EUV光刻技術(shù)，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自主化戰(zhàn)略的核心企業(yè)之一。

3.中微公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（688012.SH）成立于2004年，由尹志堯博士創(chuàng)立，專(zhuān)注于刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備的研發(fā)。其等離子體刻蝕機(jī)已進(jìn)入臺(tái)積電5nm生產(chǎn)線，技術(shù)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平；MOCVD設(shè)備全球市占率超60%，主導(dǎo)LED外延片制造市場(chǎng)。中微是首家獲臺(tái)積電認(rèn)證的國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備商，客戶覆蓋三星、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等，在介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域打破海外壟斷。

2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入55.07億元，同比增長(zhǎng)36.28%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.13億元，同比下降21.29%。

4.屹唐半導(dǎo)體

北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司成立于2016年，由北京國(guó)資主導(dǎo)收購(gòu)美國(guó)MattsonTechnology后整合成立，主營(yíng)干法去膠、刻蝕、快速退火等設(shè)備，其干法去膠設(shè)備全球市占率超30%，位居第一，客戶包括三星、臺(tái)積電、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等。公司產(chǎn)品覆蓋邏輯、存儲(chǔ)芯片制造全流程，技術(shù)節(jié)點(diǎn)延伸至5nm，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)際化與高端化的標(biāo)桿企業(yè)。

5.華興源創(chuàng)

蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司成立于2005年，2019年成為科創(chuàng)板首家上市企業(yè)，專(zhuān)注半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，核心產(chǎn)品包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試機(jī)、晶圓光學(xué)檢測(cè)儀等，突破MicroOLED和COF芯片檢測(cè)技術(shù)，客戶涵蓋蘋(píng)果、京東方、通富微電等。公司并購(gòu)韓國(guó)歐立通拓展自動(dòng)化測(cè)試業(yè)務(wù)，在平板顯示檢測(cè)設(shè)備市占率國(guó)內(nèi)第一，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備自主化。

2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.76億元，同比下降4.63%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.51億元。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括檢測(cè)設(shè)備、治具及配件，營(yíng)收分別占整體的69.23%、19.77%。

五、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

1.政策支持加速核心技術(shù)突破

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依托國(guó)家戰(zhàn)略級(jí)政策扶持實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，政府通過(guò)“國(guó)家大基金”三期注資3440億元，重點(diǎn)支持設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張，并配套稅收優(yōu)惠、人才引進(jìn)等政策降低企業(yè)研發(fā)成本。例如，上海微電子在光刻機(jī)領(lǐng)域攻關(guān)、中微公司在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的突破，均依托政策對(duì)“卡脖子”技術(shù)的定向扶持。地方政府如上海、北京等地通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)基金支持設(shè)備企業(yè)，形成“中央-地方”聯(lián)動(dòng)的政策網(wǎng)絡(luò)，加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備在成熟制程的覆蓋與先進(jìn)制程的突破。

2.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新提升整體競(jìng)爭(zhēng)力

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升依賴于設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全鏈條的深度協(xié)同與區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群的整合。華為海思與中芯國(guó)際聯(lián)合開(kāi)發(fā)7nm工藝，縮短設(shè)備驗(yàn)證周期；上海臨港、合肥長(zhǎng)鑫等產(chǎn)業(yè)集群通過(guò)集中資源實(shí)現(xiàn)設(shè)備、材料與制造端的無(wú)縫對(duì)接，降低技術(shù)轉(zhuǎn)化成本。國(guó)產(chǎn)設(shè)備在清洗、去膠等環(huán)節(jié)市占率超50%，并與材料企業(yè)形成生態(tài)閉環(huán)（如滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片良率追平國(guó)際水平、安集科技化學(xué)拋光液市占率突破15%）。頭部企業(yè)如北方華創(chuàng)、中微公司通過(guò)并購(gòu)整合技術(shù)鏈，構(gòu)建“設(shè)備-材料-制造”協(xié)同生態(tài)。

3.技術(shù)路徑多元化拓展應(yīng)用場(chǎng)景

行業(yè)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新開(kāi)辟差異化賽道，分散傳統(tǒng)技術(shù)路線的風(fēng)險(xiǎn)。在先進(jìn)制程受限背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)向Chiplet集成、RISC-V架構(gòu)生態(tài)等方向，例如長(zhǎng)電科技的CoWoS封裝設(shè)備通過(guò)異構(gòu)集成提升性能。第三代半導(dǎo)體（碳化硅、氮化鎵）和二維芯片制造設(shè)備的突破，為汽車(chē)電子、AIoT等新興領(lǐng)域提供國(guó)產(chǎn)替代方案。同時(shí)，北方華創(chuàng)的離子注入機(jī)、中微的亞埃級(jí)刻蝕設(shè)備在成熟制程中實(shí)現(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用，形成“成熟制程替代+新興領(lǐng)域突破”的雙軌路徑。