隨著摩爾定律步伐放緩以及移動設(shè)備、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起，先進封裝作為能實現(xiàn)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關(guān)鍵技術(shù)，在市場需求和技術(shù)發(fā)展的雙重驅(qū)動下快速發(fā)展，進而促使眾多掌握先進封裝技術(shù)、專注于該領(lǐng)域的先進封裝企業(yè)紛紛興起。

2025年中國先進封裝行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)