國產模擬芯片行業(yè)迎來逆襲，關稅反制政策削弱美系廠商競爭力，國產企業(yè)市場份額加速提升。

一、模擬芯片定義

模擬芯片按功能和應用可分為通用型和專用型兩大類。通用型芯片以電源管理和信號鏈為核心，覆蓋電能管理與信號處理的基礎需求；專用型芯片則針對特定領域（如通信、汽車、消費電子）定制，滿足差異化場景的高性能要求。從市場結構看，專用型芯片占比61%，通用型占39%，前者單價高但生命周期短，后者則更注重技術積累與穩(wěn)定性。當前，隨著汽車電子、5G通信等新興領域的發(fā)展，專用型芯片需求增長顯著，而通用型芯片仍為工業(yè)與消費電子的技術基石。

二、模擬芯片行業(yè)發(fā)展政策

模擬芯片是集成電路的重要組成部分，近年來，中國模擬芯片行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，如《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》《關于加快推動制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導意見》《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》等，模擬芯片行業(yè)相關政策具體如下：

三、模擬芯片行業(yè)發(fā)展現狀

1.全球市場規(guī)模

主要受益于新能源汽車、5G通信、物聯網等新興領域需求的強勁驅動，全球模擬芯片市場近年來呈現持續(xù)擴大的增長態(tài)勢。2023年全球模擬芯片市場規(guī)模約為845億美元，同比增長12.19%，2024年約為948億美元。2025年全球模擬芯片市場規(guī)模將超過1000億美元。

2.中國市場規(guī)模

中國已躍升為全球最大的模擬芯片消費市場，增長動力主要來自政策扶持、國產替代加速及下游應用的爆發(fā)。2023年中國模擬芯片市場規(guī)模約為3026億元，同比增長9.05%，2024年約為3250億元。2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至3431億元。

3.投融資情況

盡管面臨國際巨頭價格戰(zhàn)和技術壁壘壓力，但國產廠商憑借定制化服務與生態(tài)協(xié)同，正從邊緣替代向核心市場滲透，驅動投融資向具備垂直整合能力的頭部企業(yè)集中。IT桔子數據顯示，2025年第一季度已披露投資事件共15起，已披露融資金額約15.2億元。

4.應用領域分布情況

模擬芯片可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居等新興電子產品領域。從應用占比來看，模擬芯片在通信領域應用最廣，占比36.2%。其次，模擬芯片在汽車電子、工業(yè)領域占比分別為24.3%、20.5%。在消費電子、計算機領域占比分別為10.5%、7.2%。

5.企業(yè)布局情況

當前行業(yè)呈現“政策驅動、技術突圍、市場分化”三大特征。政策層面通過關稅壁壘和反傾銷調查削弱國際巨頭價格優(yōu)勢，為本土企業(yè)騰出試錯空間；技術層面，高精度ADC、車規(guī)級隔離芯片等高端產品突破國際壟斷，填補關鍵空白；市場層面，新能源汽車、AI服務器等新興場景需求激增，推動產品結構向高毛利領域升級。盡管短期內價格戰(zhàn)壓力猶存，但國產廠商憑借本土化服務、定制化開發(fā)及生態(tài)協(xié)同，正從“邊緣替代”向“核心滲透”加速轉型，未來競爭焦點將集中于全品類覆蓋能力和高端工藝自主化進程。

四、模擬芯片行業(yè)重點企業(yè)

1.圣邦股份

圣邦股份是國內稀缺的全品類模擬芯片設計企業(yè)，覆蓋電源管理和信號鏈兩大核心領域，產品型號超5200款，年均新增料號超700款。其電源管理芯片聚焦電能轉換與分配（如車載充電、LED驅動），信號鏈芯片則專注高精度ADC/DAC等信號處理技術。

2024年前三季度實現營業(yè)收入24.45億元，同比增長29.98%；實現歸母凈利潤2.85億元，同比增長100.7%。2023年主營產品包括電源管理產品、信號鏈產品，營收分別占整體的66.75%、33.25%。

2.思瑞浦

思瑞浦以高性能信號鏈芯片起家，國內市占率領先，并逐步拓展至車規(guī)級電源管理芯片領域。其產品包括高速運算放大器、隔離接口芯片等，與中芯國際聯合開發(fā)55nm BCD工藝實現高壓芯片自主可控。在汽車電子領域，推出超200款車規(guī)級芯片，覆蓋ADAS、智能座艙等場景，并通過Continental認證進入全球供應鏈。

2024年前三季度實現營業(yè)收入8.48億元，同比增長4.31%；歸母凈利潤虧損0.99億元。2023年主營產品包括信號鏈類模擬芯片、電源類模擬芯片，營收分別占整體的79.43%、19.97%。

3.艾為電子

艾為電子深耕消費電子音頻功放芯片，市占率達82%，并擴展至5G射頻前端、AIoT及汽車電子領域。其數字智能K類功放芯片支持高保真音效，適配TWS耳機、智能音箱等設備；車規(guī)級芯片已進入比亞迪、吉利等供應鏈。艾為電子通過“硬件+算法”模式布局光學防抖（OIS）芯片和觸覺反饋驅動芯片，并在工業(yè)自動化領域推出高精度運算放大器。

2024年實現營業(yè)收入29.33億元，同比增長15.88%；實現歸母凈利潤2.55億元，同比增長400%。2024年主營產品包括高性能數模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片，營收分別占整體的47.47%、35.71%、16.75%。

4.芯朋微

芯朋微聚焦電源管理芯片，核心產品為AC-DC轉換器，在家電領域（如美的、格力）占據主導地位，并逐步擴展至工業(yè)控制與汽車電子。其高壓電源芯片（如1200VSiC驅動芯片）適配新能源汽車電驅系統(tǒng)，車規(guī)級產品通過AEC-Q100認證。

2024年實現營業(yè)收入9.65億元，同比增長23.72%；實現歸母凈利潤1.11億元，同比增長88.14%。2024年主營產品包括家用電器類芯片、標準電源類芯片、工控功率類芯片，營收分別占整體的64.39%、18.07%、17.14%。

5.希荻微

希荻微以電源管理芯片為核心，產品涵蓋DC/DC轉換器、快充芯片及車規(guī)級芯片，是中國首個獲高通全球參考設計認證的企業(yè)。其DC/DC芯片應用于三星、小米等手機及奧迪、小鵬等汽車品牌。公司創(chuàng)新推出硅陽極鋰電池專用DC/DC芯片，提升AI設備續(xù)航能力，并布局車規(guī)級高壓電源芯片。

2024年前三季度實現營業(yè)收入3.45億元，同比增長32.18%；歸母凈利潤虧損1.95億元。2023年主營產品包括電源管理芯片、端口保護及信號切換芯片、音圈馬達驅動芯片，營收分別占整體的66.41%、27.10%、6.35%。

五、模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.國家級戰(zhàn)略構建自主可控產業(yè)生態(tài)

中國模擬芯片行業(yè)受益于“新基建”“十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃等政策支持，通過財政補貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)專項等組合拳，加速國產替代進程。例如，針對美國關稅反制的“原產地認定”新規(guī)，顯著削弱美系廠商價格競爭力，倒逼國內終端廠商轉向本土供應鏈。政策還推動產業(yè)鏈上下游協(xié)同，如晶圓廠與設計企業(yè)深度綁定工藝研發(fā)，形成“設計-制造-封測”一體化創(chuàng)新閉環(huán)，并通過設立國家工程研究中心強化技術攻關。此類政策紅利不僅降低了對外依存度，更通過構建“政策-資本-技術”三角支撐體系，為行業(yè)長期發(fā)展注入確定性。

2.高端化與智能化突破重塑產業(yè)競爭力

國內企業(yè)聚焦高精度ADC/DAC、射頻前端等核心技術，通過“算法優(yōu)化+架構創(chuàng)新”實現性能對標國際巨頭。例如，車規(guī)級電源管理芯片采用BCD工藝實現進口替代，并導入新能源汽車供應鏈；AI驅動的EDA工具將設計周期縮短30%，推動數�；旌闲酒�在邊緣計算場景落地。同時，GaN、SiC等新材料應用提升芯片能效，3D堆疊封裝技術則突破集成度瓶頸，支撐智能穿戴設備微型化需求。此類技術躍遷不僅打破海外壟斷，更通過“高端替代+新興場景”雙輪驅動，加速從消費電子向汽車、工業(yè)等高附加值領域滲透。

3.新興應用需求反哺技術創(chuàng)新閉環(huán)

新能源汽車、AIoT、工業(yè)自動化等場景成為技術迭代核心引擎。在汽車電子領域，單車超600顆模擬芯片支撐電池管理、電機控制等系統(tǒng)，倒逼企業(yè)開發(fā)高可靠性車規(guī)級產品；工業(yè)場景中，24位高精度ADC芯片實現精密儀器信號采集，推動國產PLC設備性能升級；AIoT設備則催生低功耗傳感器接口芯片，結合邊緣計算需求形成“感知-處理-傳輸”全鏈解決方案。這些場景不僅提供技術驗證場域，更通過“需求定義芯片”模式，驅動企業(yè)從通用型向專用化、差異化路線轉型，構建“應用-研發(fā)-量產”正向循環(huán)。