通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)的“神經(jīng)中樞”，正通過技術(shù)創(chuàng)新與多場景滲透推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。未來，隨著5G、AI、邊緣計(jì)算的深度融合，其將向更小型化、低功耗、智能化的方向演進(jìn)，持續(xù)賦能千行百業(yè)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

通信模組產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游核心零部件供應(yīng)、中游模組設(shè)計(jì)與制造、下游終端應(yīng)用三個(gè)層級。上游核心零部件主要包括基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、PCB、結(jié)構(gòu)件等；中游為通信模組設(shè)計(jì)與制造，主要包括蜂窩通信模組、Wi-Fi模塊、藍(lán)牙模塊等；下游連接汽車電子、消費(fèi)電子、智慧家庭、智慧零售等終端應(yīng)用場景，帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)�；�落地。

二、上游分析

1.基帶芯片

基帶芯片主要負(fù)責(zé)對數(shù)字信號進(jìn)行處理，包括信號的調(diào)制解調(diào)、編解碼、基帶處理等，是實(shí)現(xiàn)通信功能的關(guān)鍵部件。全球廠商中，高通、英特爾、三星電子等國際廠商在全球基帶芯片市場占據(jù)較大份額。近年來，國內(nèi)基帶芯片廠商如華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、翱捷科技等也取得了顯著進(jìn)展，市場份額逐步提升。其中，華為的基帶芯片以其高性能和低功耗而受到市場的認(rèn)可，聯(lián)發(fā)科則以性價(jià)比優(yōu)勢在移動(dòng)通信市場占據(jù)重要地位，紫光展銳和翱捷科技也在不斷加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平。

2.射頻芯片

射頻芯片通過控制電路中的晶體管、電容、電感等元件，實(shí)現(xiàn)對射頻信號的放大、濾波、調(diào)制解調(diào)等處理，從而實(shí)現(xiàn)信號的傳輸和接收。2024年中國射頻前端芯片市場規(guī)模約為1097億元，同比增長9.08%。2025年中國射頻前端芯片市場規(guī)模將達(dá)1151.9億元。

全球射頻前端芯片市場由Skyworks、Qorvo、Broadcom（Avago）三大巨頭主導(dǎo)，合計(jì)占據(jù)超85%市場份額，形成長期壟斷，國內(nèi)企業(yè)正在追趕。

3.存儲(chǔ)芯片

隨著數(shù)據(jù)的快速增長和數(shù)據(jù)處理需求的不斷提升，存儲(chǔ)芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展，中國存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模保持平穩(wěn)增長。2023年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場規(guī)模約為3943億元，2024年市場規(guī)模約為4267億元。2025年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場規(guī)模將達(dá)4580億元。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，存儲(chǔ)芯片企業(yè)在NAND Flash、DRAM、NOR Flash等關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，推動(dòng)中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展。已上市企業(yè)如兆易創(chuàng)新、紫光國微等，憑借資本市場的支持，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢，未上市企業(yè)如長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)也在快速崛起，為中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化注入新動(dòng)力。

4.PCB

印制電路板（PCB）是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的元器件。2023年中國PCB市場規(guī)模達(dá)3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。2025年中國PCB市場將回暖，市場規(guī)模將達(dá)到4333.21億元。

隨著工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的加速以及電子設(shè)備的日益普及，對PCB的需求持續(xù)攀升，PCB企業(yè)如雨后春筍般興起，中國PCB重點(diǎn)企業(yè)主要包括滬電股份、景旺電子、東山精密、鵬鼎控股、深南電路等。

5.結(jié)構(gòu)件

精密結(jié)構(gòu)件主要起到保護(hù)和支撐的作用，具有高尺寸精度、高表面質(zhì)量和高性能要求，如手機(jī)中框、筆記本電腦外殼等。2024年全球消費(fèi)電子精密結(jié)構(gòu)件及模組市場規(guī)模達(dá)663億美元，較上年增長5.07%。2025年全球消費(fèi)電子精密結(jié)構(gòu)件及模組市場規(guī)模將達(dá)到704億美元。

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

隨著人工智能應(yīng)用的激增和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的持續(xù)進(jìn)行，全球蜂窩通信模組市場經(jīng)歷了強(qiáng)勁增長。2024年全球蜂窩通信模組市場規(guī)模達(dá)到436億元，近五年年均復(fù)合增長率達(dá)7.79%。2025年全球蜂窩通信模組市場規(guī)模將達(dá)到486億元。

2.中國市場規(guī)模

隨著中國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)持續(xù)增長以及應(yīng)用場景不斷拓展，中國蜂窩通信模組市場快速增長。2020-2024年中國蜂窩通信模組市場規(guī)模從174億元增長至247億元，年均復(fù)合增長率達(dá)9.15%。2025年中國蜂窩通信模組市場規(guī)模將達(dá)到282億元。

3.通信模組市場結(jié)構(gòu)

蜂窩通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)和智能終端的核心組件，根據(jù)功能和技術(shù)特性，可分為數(shù)傳模組、智能模組及AI模組三大類，2024年市場規(guī)模分別占比79%、19%、1%。通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)的“神經(jīng)末梢”，正通過5G、AI、衛(wèi)星通信等技術(shù)的融合，推動(dòng)行業(yè)從單一連接向智能化、泛在化演進(jìn)。

4.通信模組市場競爭格局

中國通信模組市場競爭高度集中，2024年前五大廠商合計(jì)占據(jù)76.1%的市場份額，移遠(yuǎn)通信、中移物聯(lián)網(wǎng)、廣和通、美格智能等頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。

5.通信模組上市企業(yè)經(jīng)營情況

從上市企業(yè)經(jīng)營情況來看，2024年中國通信模組相關(guān)上市企業(yè)中，營收排名前十位包括中國移動(dòng)、中國電信、中興通訊、移遠(yuǎn)通信、和而泰、廣和通、好上好、信科移動(dòng)、神州泰岳、晶晨股份。

四、下游分析

1.下游應(yīng)用占比情況

從下游應(yīng)用來看，汽車行業(yè)（涵蓋前裝和后裝市場）繼續(xù)充當(dāng)主要增長引擎，2024年應(yīng)用于汽車電子的通信模組市場占比達(dá)到27%。其次是智慧零售，隨著數(shù)字支付基礎(chǔ)設(shè)施的升級，智慧零售市場快速發(fā)展，2024年應(yīng)用于智慧零售的通信模組市場占比達(dá)到21%。此外，應(yīng)用于智慧家庭、消費(fèi)電子、機(jī)器人的通信模組市場分別占比15%、5%和1%。

2.汽車電子市場規(guī)模

我國是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國，近年來，我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。2024年中國汽車電子市場規(guī)模約為1.22萬億元，較上年增長10.95%。2025年中國汽車電子市場規(guī)模將達(dá)到1.28萬億元。

3.消費(fèi)電子市場規(guī)模

近年來隨著技術(shù)不斷創(chuàng)新，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展，并形成了龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。2024年中國消費(fèi)電子市場規(guī)模達(dá)到約19772億元，近五年年均復(fù)合增長率為2.65%。2025年中國消費(fèi)電子市場規(guī)模將達(dá)到20156億元。