半導(dǎo)體材料不僅是科技產(chǎn)業(yè)的“糧食”，更是國家競爭力的“芯片之芯”。從硅基到化合物半導(dǎo)體，從微觀制程到宏觀能源革命，其每一次材料科學(xué)的突破，都在重塑人類生產(chǎn)生活方式。未來，隨著量子計(jì)算、6G通信等技術(shù)的爆發(fā)，半導(dǎo)體材料的重要性將愈發(fā)凸顯，成為決定全球科技格局的關(guān)鍵變量。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，結(jié)合國家戰(zhàn)略推動(dòng)關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，帶動(dòng)關(guān)鍵材料市場規(guī)模逐年增長。中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元，年均復(fù)合增長率達(dá)17.44%。2025年中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模將達(dá)到1740.8億元。

制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、電子特氣占比較高。以2023年為例，硅片市場在晶圓制造材料市場中占比為33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、電子特氣分別位列第2、3、4位，占比分別為15.3%，13.2%，13.2%。拋光材料、前驅(qū)體材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等材料占比均在2%-7%之間。同時(shí)，各大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)，關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)種類繁多、細(xì)分市場相對(duì)較為分散的特點(diǎn)。