功率半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)迭代與市場拓展雙輪驅(qū)動格局，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加速，SiC器件量產(chǎn)良率突破90%，GaN器件開關(guān)頻率達(dá)MHz級。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向模塊化、智能化演進，智能功率模塊滲透率超35%。應(yīng)用場景從消費電子向新能源汽車（配套量年增60%）、光伏儲能（裝機量拉動需求增45%）、數(shù)據(jù)中心（能效標(biāo)準(zhǔn)推動升級）延伸。區(qū)域集群效應(yīng)顯著，長三角聚焦車規(guī)級芯片研發(fā)，珠三角深耕消費電子配套，成渝地區(qū)布局工業(yè)級功率模塊。核心技術(shù)突破推動國產(chǎn)化率提升至55%，高端產(chǎn)品進口替代空間仍達(dá)200億元級。