功率半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)迭代與市場(chǎng)拓展雙輪驅(qū)動(dòng)格局，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加速，SiC器件量產(chǎn)良率突破90%，GaN器件開關(guān)頻率達(dá)MHz級(jí)。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向模塊化、智能化演進(jìn)，智能功率模塊滲透率超35%。應(yīng)用場(chǎng)景從消費(fèi)電子向新能源汽車（配套量年增60%）、光伏儲(chǔ)能（裝機(jī)量拉動(dòng)需求增45%）、數(shù)據(jù)中心（能效標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)升級(jí)）延伸。區(qū)域集群效應(yīng)顯著，長(zhǎng)三角聚焦車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)，珠三角深耕消費(fèi)電子配套，成渝地區(qū)布局工業(yè)級(jí)功率模塊。核心技術(shù)突破推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率提升至55%，高端產(chǎn)品進(jìn)口替代空間仍達(dá)200億元級(jí)。