半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體器件的一個(gè)重要分支。它是利用半導(dǎo)體材料的特殊電學(xué)性質(zhì)，通過(guò)一定的工藝制作而成的具有特定功能的電子器件。與集成電路不同，分立器件是單獨(dú)的元件，這些器件在電子電路中起到整流、放大、開關(guān)等關(guān)鍵作用。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件各領(lǐng)域呈現(xiàn)“國(guó)際巨頭主導(dǎo)高端、國(guó)內(nèi)企業(yè)加速追趕”的格局，國(guó)內(nèi)廠商在二極管、晶閘管等中低端市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)較高國(guó)產(chǎn)化率，但在IGBT、SiC器件等高端領(lǐng)域仍需突破技術(shù)壁壘。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈中，上游主要為原材料及設(shè)備，包括金屬材料、半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體設(shè)備等；中游為分立器件制造環(huán)節(jié)，包括二極管、三極管、大功率晶體管、晶閘管等；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，覆蓋汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、光伏等多個(gè)領(lǐng)域。

二、上游分析

1.銅材

銅材在工業(yè)中具有至關(guān)重要的作用，其優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和機(jī)械性能，使其廣泛應(yīng)用于電氣、電子、機(jī)械制造、建筑、交通運(yùn)輸?shù)榷鄠�(gè)領(lǐng)域。2024年中國(guó)銅材產(chǎn)量達(dá)2350.3萬(wàn)噸，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)3.53%。2025年中國(guó)銅材產(chǎn)量將達(dá)到2433.3萬(wàn)噸。

中國(guó)銅材行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，其中江西銅業(yè)主要產(chǎn)品為電解銅和銅加工材，2024年銅加工材產(chǎn)能180萬(wàn)噸。企業(yè)掌握銅冶煉綠色化技術(shù)、高精度銅箔技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用于電力、新能源（鋰電池）、電子電路等領(lǐng)域。以下為部分重點(diǎn)企業(yè)的產(chǎn)品類型及產(chǎn)能情況：

2.半導(dǎo)體材料

（1）半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，達(dá)到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模回升到131億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144億元。

（2）半導(dǎo)體光刻膠

光刻膠應(yīng)用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率，多年來(lái)一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長(zhǎng)。2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為80.5億元，同比增長(zhǎng)25.39%， 2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)97.8億元。

（3）重點(diǎn)企業(yè)

中國(guó)半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國(guó)大陸自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。

3.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張， 2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。

三、中游分析

1.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量

近兩年，以汽車電子、工業(yè)電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信等為代表的下游市場(chǎng)需求旺盛，推動(dòng)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量恢復(fù)增長(zhǎng)。2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量約為1.6萬(wàn)億只，較上年增長(zhǎng)6%。2025年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)到1.71萬(wàn)億只。

2.半導(dǎo)體分立器件銷售規(guī)模

在國(guó)家產(chǎn)業(yè)支持和下游行業(yè)需求的拉動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)銷規(guī)模保持增長(zhǎng)。2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件整體銷售規(guī)模約4249.9億元，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.41%。2025年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售規(guī)模將達(dá)到4547.4億元。

3.半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體分立器件不包含集成電路（IC）中復(fù)雜的多層和多功能集成，而是由單一或有限數(shù)量的PN結(jié)或類似的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)組成，具有特定的電流-電壓特性，用來(lái)執(zhí)行特定的電子信號(hào)處理或控制任務(wù)。當(dāng)前，在全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)中，MOSFET、IGBT、晶體管分別占比42.6%、29.7%、20.9%。

4.半導(dǎo)體分立器件進(jìn)口情況

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，但部分高端產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)逐步突破高端產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的進(jìn)口依賴程度將進(jìn)一步減弱。2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件的進(jìn)口金額下滑至245.3億美元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件的進(jìn)口金額將進(jìn)一步下滑至238.2億美元。

5.半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)企業(yè)布局

我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)起步晚，受制于國(guó)際半導(dǎo)體公司嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，大多依靠自主創(chuàng)新。國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，目前功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，高端市場(chǎng)仍由英飛凌、安森美等外資企業(yè)壟斷。

5.半導(dǎo)體分立器件上市公司經(jīng)營(yíng)情況

A股半導(dǎo)體分立器件行業(yè)共有17家上市公司，其中聞泰科技2024年?duì)I業(yè)收入超過(guò)700億元，排名第一，士蘭微營(yíng)業(yè)收入超過(guò)百億元，排名第二。從地區(qū)分布來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件上市公司主要分布在江蘇、浙江、湖北、陜西、北京、上海、吉林。

四、下游分析

1.需求量

隨著新能源、汽車電子、5G通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展，以及人工智能、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求量達(dá)到3759億元，較上年增長(zhǎng)6.5%。2025年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求量將達(dá)到3946.9億元。

2.下游應(yīng)用占比

半導(dǎo)體分立器件作為電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)元件，其技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)拓展將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。隨著新材料、新工藝的應(yīng)用，分立器件將在高頻、高效、小型化方向?qū)崿F(xiàn)突破，為新興領(lǐng)域提供關(guān)鍵支持。從下游應(yīng)用占比來(lái)看，目前半導(dǎo)體分立器件在工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用占比較大，分別達(dá)到36%和31%；其次為消費(fèi)電子領(lǐng)域，占比達(dá)到17%；通信、計(jì)算機(jī)分別占比8%和7%。

3.汽車電子市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó)是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國(guó)，近年來(lái)，我國(guó)汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模約為1.22萬(wàn)億元，較上年增長(zhǎng)10.95%。2025年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.28萬(wàn)億元。