國產(chǎn)模擬芯片行業(yè)迎來逆襲，關(guān)稅反制政策削弱美系廠商競爭力，國產(chǎn)企業(yè)市場份額加速提升。

市場規(guī)模

中國已躍升為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場，增長動(dòng)力主要來自政策扶持、國產(chǎn)替代加速及下游應(yīng)用的爆發(fā)。2023年中國模擬芯片市場規(guī)模約為3026億元，同比增長9.05%，2024年約為3250億元。2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至3431億元。

企業(yè)布局情況

當(dāng)前行業(yè)呈現(xiàn)“政策驅(qū)動(dòng)、技術(shù)突圍、市場分化”三大特征。政策層面通過關(guān)稅壁壘和反傾銷調(diào)查削弱國際巨頭價(jià)格優(yōu)勢，為本土企業(yè)騰出試錯(cuò)空間；技術(shù)層面，高精度ADC、車規(guī)級(jí)隔離芯片等高端產(chǎn)品突破國際壟斷，填補(bǔ)關(guān)鍵空白；市場層面，新能源汽車、AI服務(wù)器等新興場景需求激增，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高毛利領(lǐng)域升級(jí)。盡管短期內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)壓力猶存，但國產(chǎn)廠商憑借本土化服務(wù)、定制化開發(fā)及生態(tài)協(xié)同，正從“邊緣替代”向“核心滲透”加速轉(zhuǎn)型，未來競爭焦點(diǎn)將集中于全品類覆蓋能力和高端工藝自主化進(jìn)程。