算力芯片是指用于進行大規(guī)模計算的集成電路芯片。隨著企業(yè)推動端云一體化，2025年端云協(xié)同生態(tài)將迎來新的機遇，各大云廠商自研芯片異軍突起，算力芯片市場將迎來重構(gòu)的契機。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為算力芯片，可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一體芯片等；下游應用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領域。

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游高壁壘材料設備（如EUV光刻機、高純硅片）為基礎，中游多元化芯片架構(gòu)（CPU/GPU/ASIC）為核心，通過針對性設計滿足下游爆發(fā)性場景（AI大模型、自動駕駛）的差異化工需求——例如GPU強攻AI訓練、存算一體芯片突破邊緣算力瓶頸，未來將圍繞制程微縮（2nm以下）、Chiplet異構(gòu)集成（3D封裝）及光電融合持續(xù)升級，同時需攻克上游設備國產(chǎn)化（光刻機雙工件臺）、先進封裝良率（CoWoS工藝）及能效比（每瓦算力提升）等核心挑戰(zhàn)，支撐全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的底層算力需求。

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃，但其預計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內(nèi)半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

（2）重點企業(yè)分析

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關產(chǎn)能及業(yè)務布局情況如下圖所示：

2.光刻膠

（1）市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2023年我國光刻膠市場規(guī)模約109.2億元，2024年約增長至114.4億元。2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達123億元。

（2）重點企業(yè)分析

光刻膠的應用領域主要為半導體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細分市場來看，在半導體光刻膠市場，由于技術含量最高，市場主要由JSR、東京應化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。

3.電子特氣

（1）市場規(guī)模

中國電子特氣市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，2024年市場規(guī)模約262.5億元，隨著集成電路和顯示面板等半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達279億元。

（2）競爭格局

目前，中國電子特氣行業(yè)以國外企業(yè)為主�？諝饣�工市場份額占比最多，達25%。其次分別為德國林德、液化空氣、太陽日酸，占比分別為23%、22%、16%。

4.半導體設備

（1）市場規(guī)模

半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等。中國半導體設備市場規(guī)模持續(xù)擴張， 2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國半導體設備市場規(guī)模將達2300億元。

（2）重點企業(yè)分析

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎產(chǎn)業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。

三、中游分析

1.CPU

（1）市場規(guī)模

CPU的主要應用領域包括桌面和服務器，每臺桌面通常只有一顆CPU，而每臺服務器的CPU數(shù)量不定。2023年中國CPU行業(yè)市場規(guī)模約為2160.32億元，同比增長7.8%，2024年約為2300億元。2025年市場規(guī)模將增長至2484億元。

（2）企業(yè)布局情況

CPU芯片行業(yè)目前呈現(xiàn)出多元化競爭格局。Intel和AMD作為兩大巨頭，在個人計算機和服務器市場上形成了激烈的競爭態(tài)勢。同時，國產(chǎn)CPU制造商如龍芯、兆芯和海光等也在積極布局市場，取得了顯著進展，逐漸打破了國外廠商在高端市場的壟斷地位。

2.GPU

（1）市場規(guī)模

作為通用型人工智能芯片，GPU在并行計算能力方面表現(xiàn)出色，特別適用于需要大量并行計算任務的場景，如機器學習和深度學習等。近年來，國內(nèi)GPU市場正處于快速增長階段。2023年中國GPU市場規(guī)模為807億元，較上年增長32.78%，2024年約為1073億元。2025年中國GPU市場規(guī)模將增至1200億元。

（2）企業(yè)布局情況

中國GPU重點企業(yè)發(fā)展迅速，憑借技術創(chuàng)新和市場拓展，在高性能計算、人工智能、軍事等領域取得顯著成果，逐步打破國外品牌的市場壟斷。重點企業(yè)主要包括景嘉微、凌久電子、芯源微、燧原科技、航錦科技、天數(shù)智芯、登臨科技、華為海思等。具體如圖所示：

3.FPGA

（1）市場規(guī)模

FPGA是一種可編程的集成電路，隨著數(shù)據(jù)中心建設，人工智能和自動駕駛等新興市場的加速發(fā)展，F(xiàn)PGA規(guī)模持續(xù)增長。2023年中國FPGA市場規(guī)模約為249.9億元，較上年增長19.68%，2024年約為279億元。2025年中國FPGA市場規(guī)模將超過300億元。

（2）重點企業(yè)分析

FPGA競爭格局高度集中，主要由Intel（含Altera）與AMD（Xilinx）等少數(shù)幾家國際巨頭主導，國內(nèi)外技術水平差距較大，但正在快速發(fā)展，在40-55nm和28nm制程技術上，本土廠商已經(jīng)取得了一定的市場份額。

4.ASIC

ASIC行業(yè)的重點企業(yè)布局呈現(xiàn)多元化競爭態(tài)勢，核心技術聚焦于AI算力、5G通信和云計算等高端領域，通過定制化設計和先進制程（如7nm及以下）提升性能與能效；國產(chǎn)化進程加速，在半導體制造、消費電子和智能設備市場逐步替代進口產(chǎn)品，并借助國際認證拓展全球供應鏈；產(chǎn)能布局覆蓋從芯片設計到應用落地的全鏈條，形成技術攻堅、場景適配與生態(tài)協(xié)同的綜合發(fā)展體系。

5.重點企業(yè)分析

目前，中國算力芯片相關A股上市企業(yè)數(shù)量較少，其中廣東省分布最多，共8家。北京市和天津市分別有4家和2家，排名第二第三。

四、下游分析

1.數(shù)據(jù)中心

數(shù)據(jù)中心建設協(xié)調(diào)推進。三家基礎電信企業(yè)持續(xù)優(yōu)化算力基礎設施布局，截至2024年底，向公眾提供服務的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量83萬個，推動提升算網(wǎng)協(xié)同和調(diào)度能力，提供更加多元化算力服務。

2.人工智能

2024年中國AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2697億元，增速26.2%，略低于預期。主要原因為大模型在實際業(yè)務場景的表現(xiàn)未完全滿足客戶需求，且建設成本較高，較多項目仍處于探索階段。2025年中國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至2940億元。

3.云計算

我國云計算市場保持較高活力。2023年我國云計算市場規(guī)模達6165億元，同比增長35.5%，大幅高于全球增速，2024年約為8378億元。隨著AI原生帶來的云計算技術革新以及大模型規(guī)�；瘧�用落地，我國云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來新一輪增長曲線，預計到2027年我國云計算市場規(guī)模將超過2.1萬億元。