當(dāng)前行業(yè)呈現(xiàn) 全棧國產(chǎn)化與綠色低碳雙軌并進 的特征，頭部企業(yè)通過 核心硬件突破（如GPU/光模塊）、 液冷能效優(yōu)化（PUE降至1.2以下）、 生態(tài)協(xié)同深度（信創(chuàng)適配/開源框架）構(gòu)建競爭壁壘。政策驅(qū)動下， 東數(shù)西算工程 與 大模型算力缺口 加速市場擴容，未來競爭將聚焦于 存算一體芯片、 全球標(biāo)準(zhǔn)輸出 及 ESG合規(guī)能力，同時需應(yīng)對 地緣供應(yīng)鏈風(fēng)險 與 技術(shù)迭代成本 的挑戰(zhàn)。

2025年中國算力硬件企業(yè)核心競爭力