半導(dǎo)體IP是指在集成電路設(shè)計中經(jīng)過驗證的、具有特定功能的設(shè)計模塊，可被許可給多個廠商使用，作為不同芯片設(shè)計的構(gòu)建塊。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及，以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機(jī)遇，中國半導(dǎo)體IP市場快速發(fā)展。2024年中國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模約為171.3億元，年均復(fù)合增長率達(dá)20.15%。2025年國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將增至198.8億元。

全球半導(dǎo)體IP市場仍以安謀（ARM）、新思（Synopsys）等國際巨頭主導(dǎo)，尤其在處理器IP、接口IP等領(lǐng)域具有絕對優(yōu)勢。盡管中國市場半導(dǎo)體IP需求占比近30%，但本土IP自給率僅為8.52%，自給水平較低。國內(nèi)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商主要包括芯原股份、寒武紀(jì)、平頭哥、賽昉科技、芯來科技等