先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體制造中突破傳統(tǒng)封裝限制的創(chuàng)新技術(shù)，通過高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑，推動半導(dǎo)體向更高集成度、更低功耗演進(jìn)。隨著AI與異構(gòu)計算需求爆發(fā)，其技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同將深度重塑全球芯片競爭格局。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈由上游封裝材料（如基板、鍵合材料、引線框架）與設(shè)備供應(yīng)商（如光刻機、刻蝕機廠商），中游封裝制造與測試企業(yè)（掌握倒裝芯片封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等技術(shù)），以及下游終端應(yīng)用領(lǐng)域（傳感器、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體分立器件等）構(gòu)成，形成從材料設(shè)備到集成制造再到場景應(yīng)用的完整閉環(huán)。

二、上游分析

1.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，主要為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。封裝基板可以為芯片上的金屬凸點與基板上的線路進(jìn)行連接，幫助芯片實現(xiàn)封裝功能。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇。2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。2025年中國封裝基板市場規(guī)模將增至220億元。

全球封裝基板市場高度集中，CR10達(dá)85%，主要由國際廠商主導(dǎo)。欣興電子（中國臺灣）以17.7%的市占率位居全球第一，Ibiden（日本）和揖斐電（日本）等廠商在高端封裝基板領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。在中國市場，深南電路和興森科技是領(lǐng)軍企業(yè)，深南電路2022年封裝基板業(yè)務(wù)收入達(dá)25.2億元，技術(shù)實力國內(nèi)領(lǐng)先；興森科技則積極擴產(chǎn)ABF載板，已通過國內(nèi)AI芯片廠商認(rèn)證，國產(chǎn)化進(jìn)程加速。

（2）引線框架

引線框架是芯片封裝中用于連接芯片和外部電路的支撐結(jié)構(gòu)，主要作用是承載芯片、與芯片鍵合形成電連接，并與外部電路連接，引導(dǎo)芯片內(nèi)部信號與外部電路的交換。全球引線框架市場競爭激烈，三井高科技（日本）以12.66%的市占率領(lǐng)先，HAESUNG DS（韓國）、Advanced Assembly Materials International（美國）等廠商緊隨其后。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：

（3）鍵合絲

全球鍵合絲市場相對集中，Top3企業(yè)占據(jù)54.65%的市場份額，賀利氏（德國）和田中貴金屬（日本）是其中的佼佼者，產(chǎn)品涵蓋金、銀、銅鍵合絲。在中國市場，康強電子和煙臺一諾是領(lǐng)先企業(yè)�？祻婋娮赢a(chǎn)品覆蓋金、銀、銅鍵合絲，生產(chǎn)能力達(dá)3.6億米，滿足全國30%以上市場需求；煙臺一諾則專注于高端鍵合絲領(lǐng)域，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。

2.封裝設(shè)備

（1）市場占比

半導(dǎo)體設(shè)備包括前端制造設(shè)備、后端封裝設(shè)備、后端測試設(shè)備，2024年全球半導(dǎo)體前端設(shè)備市場規(guī)模為1061.2億美元，市場占比達(dá)到了89%。后端封裝設(shè)備和量測設(shè)備市場規(guī)模較小，合計市場占比為11%。

（2）重點企業(yè)

封裝設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)“全球巨頭壟斷高端市場，中國廠商加速突破”的格局。美國、日本企業(yè)在光刻機、刻蝕機、檢測設(shè)備等領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)高地，中國臺灣廠商主導(dǎo)固晶/鍵合設(shè)備市場，而中國大陸企業(yè)通過技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)能擴張，正在電鍍設(shè)備、清洗設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。未來，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)向3D堆疊、Chiplet方向發(fā)展，設(shè)備精度和效率要求將進(jìn)一步提升，龍頭企業(yè)需持續(xù)創(chuàng)新以維持競爭優(yōu)勢。

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

“后摩爾時代”制程技術(shù)突破難度較大，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)519.00億美元，同比增長10.90%。2025年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到571億美元，2028年達(dá)到786億美元。

2.中國市場規(guī)模

得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)�？焖僭鲩L。中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長率為18.7%。2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到852億元。

3.先進(jìn)封裝市場結(jié)構(gòu)

中國先進(jìn)封裝市場呈現(xiàn)技術(shù)多元化、應(yīng)用場景擴展、區(qū)域競爭加劇的特征。先進(jìn)封裝市場主要以FCBGA為主，占比達(dá)34%，2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。

4.先進(jìn)封裝滲透率

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對封裝技術(shù)的要求也越來越高，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實現(xiàn)更高的集成度和性能。當(dāng)前國內(nèi)封測廠商積極布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。2025年中國先進(jìn)封裝滲透率將增長至41%。

5.先進(jìn)封裝重點企業(yè)布局

在中國國內(nèi)市場，先進(jìn)封裝行業(yè)的集中度較高，長電科技、通富微電和華天科技是國內(nèi)先進(jìn)封裝的三大龍頭企業(yè)。長電科技的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域，XDFOI Chiplet技術(shù)已實現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能計算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術(shù)、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術(shù)，服務(wù)AMD等國際客戶。華天科技優(yōu)勢領(lǐng)域包括汽車電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。

四、下游分析

1.集成電路

中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場中占據(jù)重要地位，已成為全球最大的集成電路消費市場之一。中國注重減少對國外半導(dǎo)體技術(shù)的依賴，加強國內(nèi)生產(chǎn)能力，進(jìn)一步加速了市場的增長。中國集成電路市場規(guī)模從2020年的0.88萬億元增至2024年的1.45萬億元，期間復(fù)合年增長率達(dá)到13.3%。2025年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到1.69萬億元。

2.分立器件

在國家產(chǎn)業(yè)支持和下游行業(yè)需求的拉動下，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)銷規(guī)模保持增長。2024年中國半導(dǎo)體分立器件整體銷售規(guī)模約4249.9億元，近五年復(fù)合增長率為9.41%。2025年中國半導(dǎo)體分立器件銷售規(guī)模將達(dá)到4547.4億元。

3.傳感器

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，中國智能傳感市場需求快速增長。2023年中國智能傳感器市場規(guī)模為1336.2億元，近五年年均復(fù)合增長率達(dá)15.96%。2025年中國智能傳感器市場規(guī)模將達(dá)到1795.5億元。