得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規(guī)�？焖僭鲩L。中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長率為18.7%。2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。

在中國國內(nèi)市場，先進封裝行業(yè)的集中度較高，長電科技、通富微電和華天科技是國內(nèi)先進封裝的三大龍頭企業(yè)。長電科技的先進封裝業(yè)務(wù)覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域，XDFOI Chiplet技術(shù)已實現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能計算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術(shù)、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術(shù)，服務(wù)AMD等國際客戶。華天科技優(yōu)勢領(lǐng)域包括汽車電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。