當(dāng)前行業(yè)呈現(xiàn)“高精度化、多源融合與場(chǎng)景垂直化”特征，頭部企業(yè)通過(guò)全棧技術(shù)閉環(huán)（芯片-終端-云平臺(tái)）和軍民融合資質(zhì)構(gòu)建護(hù)城河；中游企業(yè)聚焦新興場(chǎng)景（低空經(jīng)濟(jì)/跨境物流），以算法迭代與低成本方案搶占增量市場(chǎng)；新興勢(shì)力則依托北斗+AI/物聯(lián)網(wǎng)融合推動(dòng)技術(shù)平民化。核心挑戰(zhàn)在于突破高端芯片制程與國(guó)際專利壁壘，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將加速向星地一體化增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)及一帶一路出海維度遷移。

2025年中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航重點(diǎn)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析