IGBT行業(yè)處于國產(chǎn)替代加速與碳化硅技術迭代的關鍵期，新能源汽車電驅系統(tǒng)與光伏儲能需求主導市場擴容，制造工藝逐步突破高密度溝槽柵與背面減薄技術瓶頸，產(chǎn)業(yè)鏈向上游晶圓材料及先進封裝延伸。中車時代在軌交電網(wǎng)領域構建大功率技術壁壘；斯達半導體聚焦車規(guī)級模塊封裝可靠性；比亞迪半導體依托整車廠需求閉環(huán)推進垂直整合模式。