銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

銷(xiāo)量

電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造印制電路板(PCB)的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。2023年中國(guó)電子電路銅箔銷(xiāo)量達(dá)41萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)16.5%。2024年銷(xiāo)量將增長(zhǎng)至44萬(wàn)噸。

競(jìng)爭(zhēng)格局

我國(guó)電子電路銅箔行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，電子電路銅箔銷(xiāo)量在1萬(wàn)噸以上的企業(yè)有14家，其中銷(xiāo)量在2萬(wàn)噸以上的企業(yè)有5家，分別是建滔銅箔、南亞銅箔、銅冠銅箔、龍電華鑫、長(zhǎng)春化工，前五家企業(yè)市場(chǎng)合計(jì)占比達(dá)54%。