物聯網產業(yè)呈現端側智能化、連接泛在化與平臺垂直化三大特征。頭部企業(yè)以操作系統(tǒng)（分布式架構/輕量化內核）、專用芯片（NB-IoT/Cat.1）及AI算法（視覺/語音）構建技術壁壘，競爭焦點集中在工業(yè)互聯網（預測性維護/視覺質檢）、智慧城市（交通治理/能源優(yōu)化）與消費電子（全屋智能/穿戴設備）。產業(yè)鏈協(xié)同體現在模組成本下降（Cat.1芯片價格年降20%）、邊緣計算滲透（MEC部署增長300%）及跨平臺互通（多協(xié)議兼容網關）。挑戰(zhàn)包括數據安全（終端攻擊面擴大）、長尾場景標準化（農業(yè)/礦山物聯網）及能效比優(yōu)化（LPWAN設備續(xù)航），但“雙碳”目標驅動的智能電網、建筑節(jié)能等領域將催生千億級增量市場。