光刻膠應(yīng)用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率，多年來(lái)一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長(zhǎng)。2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為80.5億元，同比增長(zhǎng)25.39%，2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)97.8億元。

中國(guó)光刻膠行業(yè)發(fā)展前景

1.政策大力推進(jìn)光刻膠發(fā)展

為鼓勵(lì)光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持光刻膠行業(yè)發(fā)展，鼓勵(lì)光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化。如2023年3月發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》提出，包括生產(chǎn)光刻膠在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料、零配件企業(yè)被納入享受稅收優(yōu)惠政策的清單。

2.技術(shù)突破推動(dòng)光刻膠國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)對(duì)光刻膠技術(shù)的持續(xù)研發(fā)投入，已經(jīng)取得了一定的技術(shù)突破。例如，南大光電等企業(yè)在193nmArF光刻膠的研發(fā)上取得了進(jìn)展，并通過(guò)客戶使用認(rèn)證，這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)光刻膠技術(shù)正在逐步成熟；廈門(mén)恒坤股份自主研發(fā)的KrF、ArF光刻膠已通過(guò)大廠驗(yàn)證并產(chǎn)業(yè)化，目前該類(lèi)光刻膠國(guó)產(chǎn)化率不到2%。在國(guó)家政策的扶持和市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)將不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，逐步實(shí)現(xiàn)光刻膠的國(guó)產(chǎn)化。

3.下游市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)光刻膠生產(chǎn)

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境完善、人才回流、政策支持、資本青睞等眾多因素，我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。中國(guó)目前已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并繼續(xù)保持最快的增速。未來(lái)，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，高性能、高精度芯片的需求將更加迫切，帶動(dòng)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。