半導(dǎo)體材料是用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路的材料，它具有獨特的電學(xué)性能，在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，結(jié)合國家戰(zhàn)略推動關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，帶動關(guān)鍵材料市場規(guī)模逐年增長。中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元，年均復(fù)合增長率達17.44%。2025年中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模將達到1740.8億元。

2024年，A股半導(dǎo)體材料行業(yè)呈現(xiàn)"梯度分化"格局，有研新材（91.46億元）和雅克科技（68.62億元）組成第一梯隊，江豐電子（36.05億元）至立昂微（30.92億元）構(gòu)成中游陣營，而后五名企業(yè)營收均不足20億元，行業(yè)整體集中度較高且頭部企業(yè)優(yōu)勢明顯。