得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲(chǔ)解決方案需求的日益增加，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2020年的351億元增長(zhǎng)至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.7%。2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到852億元。

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對(duì)封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商積極布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝增長(zhǎng)空間廣闊，滲透率將提升。2025年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至41%。