行業(yè)呈現(xiàn)"高端突破+場景延伸"雙軌并行態(tài)勢，TGV封裝技術(shù)推動(dòng)AI算力芯片與光模塊性能升級(jí)，國產(chǎn)替代率從低端基板向高深寬比、大尺寸領(lǐng)域快速滲透。技術(shù)創(chuàng)新聚焦晶圓級(jí)工藝、柔性顯示及綠色制造，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同加速設(shè)備材料自主化，未來競爭核心在于專利壁壘突破與全球化產(chǎn)能布局。

2025年中國玻璃基板企業(yè)發(fā)展?jié)摿?/P>