先進封裝是半導體制造中突破傳統(tǒng)封裝限制的創(chuàng)新技術(shù)，通過高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。先進封裝已成為延續(xù)摩爾定律的關鍵路徑，推動半導體向更高集成度、更低功耗演進。隨著AI與異構(gòu)計算需求爆發(fā)，其技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同將深度重塑全球芯片競爭格局。

得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規(guī)模快速增長。中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復合增長率為18.7%。2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。

中國先進封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展

先進封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)不斷發(fā)展和應用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來的先進封裝可能會采用更先進的材料、更精細的工藝和更高效的設備，以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術(shù)進步帶動行業(yè)增長

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進步，眾多應用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內(nèi)存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴格的要求。在這一背景下，先進封裝技術(shù)扮演著至關重要的角色。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，預計實現(xiàn)較高的復合增長率。

3.需求驅(qū)動行業(yè)技術(shù)進步

先進封裝應用領域廣闊，下游需求加速了先進封裝的發(fā)展。隨著手機、平板電腦、智能手表等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，對小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動了先進封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)設備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過先進封裝技術(shù)來實現(xiàn)。